要設計產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式;由我們選擇的機會不多,光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。
一、半導體照明應用中存在的問題
1、散熱。
2、缺乏標準,產(chǎn)品良莠不齊。
3、存在價格與設計品質問題,消費者選擇LED照明,缺乏信心。
4、半導體照明在電氣設計方面與傳統(tǒng)照明有很大差別,傳統(tǒng)燈具企業(yè)需要經(jīng)驗/技能積累過程。
5、大家都看好該市場,但是還沒有規(guī)模上量。
特點:
1、通過調整高精度恒流芯片,保證LED亮度、色度的一致性,在模塊一 級為下游客戶提供標準的、定制的、可靠的產(chǎn)品;
2、新老燈具設計廠家,不要過于復雜的電氣設計,只需在外部加上傳統(tǒng)的恒壓電源即可工作的簡潔線路設計,是快也是可靠方式;
3、解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題。
二、散熱設計
1、較短的熱傳到路徑,減小熱傳導阻力;
2、增大相互傳導面積,增加熱傳到速度;
3、合理的計算設計散熱面積;
4、有效的利用熱容量效應。
輸出驅動電壓選擇:
20W以內市電驅動時48V左右比較合適;
較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右合適;
離線式照明大部分是12V和24V電壓。
特點:
基于串并聯(lián)考慮出負載合適的驅動電壓值,盡量統(tǒng)一電壓值減小電源設計規(guī)格成本;
基于安規(guī)規(guī)定,產(chǎn)品設計要符合認證要求,流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓;
從解決LED照明市場大規(guī)模上量的技術和品質問題考慮。
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